半導体製造向け 固定砥粒工具ブリエムール
ガラス・セラミックス・金属・樹脂の高精度平面研削加工に
半導体製造業界では、微細化・高集積化が進む中で、部品の平坦度や寸法精度に対する要求がますます高まっています。特に、ウェハーや基板などの加工においては、わずかな歪みや凹凸が後工程の歩留まりや製品性能に大きく影響します。従来の研削加工では、砥粒のばらつきや定盤の摩耗による精度低下が課題となることがあります。当社「ブリエムール」は、固定砥粒の特徴を生かし、これらの課題に対し、安定した精度での加工と容易な精度管理を実現し、生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェハー、基板などの平面研削 ・精密部品の平坦度・寸法精度向上 ・クリーンな加工環境の維持 【導入の効果】 ・安定した高精度加工の実現 ・生産性の向上 ・定盤交換の手間とコストの削減 ・廃材の大幅な削減とクリーンな作業環境
- 企業：八千代マイクロサイエンス 株式会社
- 価格：応相談
